SMD full-color: Este produto tem altos custos de matéria-prima e técnicas complexas de produção e processamento, resultando em alto investimento e custo.
COB full-color: COB elimina o conceito de suportes, sem galvanoplastia, soldagem por refluxo ou montagem em superfície, reduzindo o número de processos em 1/3. Em termos de processos de solidificação e ligação por fio, a eficiência da embalagem COB é comparável à SMD, mas em termos de dispensação, separação, espectroscopia e embalagem, a eficiência da embalagem COB é muito maior. Os custos de mão de obra e fabricação da embalagem SMD tradicional representam cerca de 15% dos custos dos materiais, enquanto COB representa apenas 10%, e o custo é pelo menos 5% maior do que a embalagem full-color SMD.
Propriedades elétricas ópticas
COB full-color tem boa consistência de cor, grande ângulo de visão, ponto de luz uniforme, alto brilho e bom efeito de mistura de cores, que são as características e vantagens que SMD full-color e matriz de pontos full-color não podem superar.
Grande ângulo de visão e alto brilho, COB adota tecnologia de dissipador de calor, que pode garantir que o LED tenha uma taxa de manutenção de fluxo de calor líder do setor (95%). As seguintes são imagens de comparação da aparência e da forma da luz angular de adesivo e SMD
Diagrama de aparência COB full-color Diagrama de aparência SMD full-color
COB tem melhor consistência visual. Apenas pela aparência, pode-se ver que existem centenas de pontos emissores de luz na placa de matriz de pontos que estão todos na mesma placa PCB, ou seja, no mesmo plano horizontal. Portanto, os pontos emissores de luz estão todos no mesmo ponto de referência, resultando em um ponto de luz mais uniforme. No entanto, SMD é fixado na placa PCB um por um, o que definitivamente terá pontos altos e baixos, resultando em pontos de luz irregulares e um efeito visual pior do que o da embalagem COB.
COB tem melhor qualidade de luz. Como pode ser visto na figura a seguir:
A forma de embalagem tradicional de SMD na figura à direita é montar vários dispositivos discretos em uma placa PCB para formar aplicações de LED. Essa abordagem tem problemas com luz pontual, brilho e fantasmas, como é evidente no diagrama; COB é um pacote integrado e uma fonte de luz de superfície, que não apenas tem a vantagem de um grande ângulo de visão, mas também reduz a perda de refração da luz.
COB tem uma perspectiva maior. A partir do seguinte diagrama de luz, pode-se ver que o ângulo de visão do Oreda COB full-color é muito maior do que o do SMD full-color. O ângulo de visão do SMD full-color é de cerca de 110 graus, enquanto o ângulo de visão do COB full-color pode atingir 140-170 graus sem reduzir o brilho, e o ângulo vertical também tem um amplo ângulo de visão de 140-170 graus. Essas características são particularmente vantajosas em alguns cenários de aplicação. Aqui está uma comparação dos dois diagramas de luz:
Padrão de luz angular COB Padrão de luz angular SMD
A partir do diagrama de efeito luminoso real, pode-se ver o seguinte:
Diagrama de efeito luminoso de dispensação de cola Diagrama de efeito luminoso SMD
A partir da comparação acima, tanto em termos de tamanho do ângulo de visão quanto de imagem de efeito luminoso, o efeito visual do COB full-color é superior ao do SMD full-color.
Colocação de cristal sólido
Método de colocação de cristal fixo COB: os chips RGB são colocados em linha reta, e a lente acima do chip é uma superfície curva lisa. A lente tem um bom efeito de refração na luz. Quando as três luzes coloridas passam pela lente, ocorre refração, fazendo com que as três luzes coloridas se misturem de forma mais uniforme, resultando em bom efeito de mistura de cores e ponto uniforme, proporcionando um efeito visual melhor e um efeito de exibição mais realista. No entanto, SMD full-color não tem essa característica porque a parte superior do SMD é uma superfície plana, então o efeito de refração é mediano, então o efeito de correspondência de cores é pior do que o COB. A seguir, uma comparação das duas curvas de distribuição de luz, que podem ver mais claramente as vantagens do COB full-color:
Curva de distribuição de luz R/G/B COB full-color Curva de distribuição de luz R/G/B SMD full-color
A partir do gráfico da curva de distribuição de luz, pode-se ver que a curva COB full-color tem boa consistência entre as três, enquanto a curva SMD full-color tem má consistência. A curva de luz vermelha tem uma separação significativa da curva de luz azul/verde, então o efeito é pior do que o do COB full-color.
confiabilidade
Baixa resistência térmica
A resistência térmica do sistema das aplicações de embalagem SMD tradicionais é: chip die bond solda junta pasta de solda folha de cobre camada de isolamento alumínio, enquanto a resistência térmica do sistema da embalagem COB é: chip die bond alumínio. Obviamente, a resistência térmica do sistema da embalagem COB é muito menor do que a da embalagem SMD tradicional, o que melhora muito a vida útil do LED.
Além disso, o chip adesivo Oreda COB é fixado diretamente na placa PCB, portanto, a área de dissipação de calor é grande, o que dificulta o aumento da temperatura da junção do chip, resultando em boa atenuação da luz e qualidade estável do produto; Os chips SMD são fixados na tigela e no copo, não em contato direto com a placa PCB, resultando em uma pequena área de dissipação de calor e baixo desempenho de dissipação de calor, o que pode levar a um aumento na temperatura da junção do chip e atenuação significativa da luz. E essas razões são precisamente os gargalos no desenvolvimento da tecnologia SMD full-color.
À prova d'água, à prova de umidade e resistente a UV
COB, devido ao seu método de embalagem de usar cola na placa para formar lentes, tem um bom desempenho em termos de impermeabilização, resistência à umidade e proteção UV quando aplicado ao ar livre, enquanto SMD geralmente usa suportes de material PPA, que são pobres em impermeabilização, resistência à umidade e proteção UV. Se os problemas de impermeabilização e resistência à umidade não forem bem resolvidos, é fácil encontrar problemas de qualidade, como falha, opacidade e decaimento rápido.
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