Em busca do afastamento menor, que é a solução melhor entre a ESPIGA e o SMD?

Com a elevação de indústrias novas tais como a fotografia virtual de 5G+8K e de XR, a exposição de diodo emissor de luz pequena interna do passo transformou-se gradualmente a primeira escolha para aplicações da visualização ótica da parte alta interna grandes. A fim levar a cabo o afastamento menor e o melhor efeito de vista, muitos fabricantes são constantemente meios técnicos industriais da inovação e melhores soluções procurando para o afastamento pequeno.
Hoje em dia, no campo da extremidade da aplicação, as tecnologias de SMD e de ESPIGA “estão compartilhando da mola”, e cada um acumulou um grande número fãs leais. Contudo, no campo do micro diodo emissor de luz do passo, devido às limitações da estrutura de SMD, ESPIGA está tornando-se a tecnologia do grosso da população que os fabricantes principais estão competindo para desenvolver.
De acordo com o relatório pequeno 2021 da análise do mercado do espaço do diodo emissor de luz de China liberado por DISCIEN, as vendas pequenas nacionais do espaço alcançarão 17,15 bilhão yuan em 2021, de que a parte de segmentos pequenos do espaço da ESPIGA em P1.6 e abaixo aumentá-los-ão em 3,4% anos no ano, e a proporção de produtos da ESPIGA em segmentos do espaço P1.1-P1.4 esclarecerá quase 50%. Isto significa que a ESPIGA se está transformando gradualmente a solução ótima de exposições de diodo emissor de luz com afastamento pequeno, e destaca o espaço enorme do desenvolvimento da ESPIGA com afastamento pequeno.
01.COB contra SMD
SMD, a abreviatura do dispositivo montado de superfície, refere materiais de embalagem tais como o copo da lâmpada, suporte, microplaqueta, conduz o fio e a resina de cola Epoxy em grânulos da lâmpada de especificações diferentes, e então de soldá-las no PWB sob a forma de uma microplaqueta formar um módulo da exposição de diodo emissor de luz.
A tela de exposição de SMD precisa geralmente de expor os grânulos da lâmpada do diodo emissor de luz, que é não somente inclinada o problema da iluminação transversal entre pixéis, mas igualmente o desempenho pobre da proteção, afetando o efeito da imagem latente e a vida útil.
A ESPIGA, a abreviatura de Chip On Board, refere a tecnologia de empacotamento do diodo emissor de luz que solidifica diretamente a microplaqueta do diodo emissor de luz na placa de circuito impresso (PWB), um pouco do que o diodo emissor de luz formado que empacota e que solda no PWB.
Este método de empacotamento tem determinadas vantagens na eficiência, na qualidade da imagem latente, na proteção e na aplicação de fabricação do micro afastamento pequeno.
02. Desempenho PK de ambos os partidos
Confiança PK
A tecnologia de empacotamento da ESPIGA não precisa o fio da solda, que pode completamente resolver a falha de SMD causou pelos fatores do fio da solda, reduzindo extremamente o risco de falha causado pela migração do metal. Não há nenhum problema da exposição da almofada de SMD, que pode conseguir uma mais baixa taxa de falhas.
Contraste PK
A tecnologia de empacotamento de SMD com estrutura formal ou vertical tem uma proporção pequena de superfície luminescente da microplaqueta, e a área da microplaqueta da ESPIGA da aleta ocupa uma proporção menor na placa do PWB, sem elétrodo que obstrui, que melhora a taxa luminosa da microplaqueta. As microplaquetas com o mesmo tamanho têm um brilho mais alto e as microplaquetas menores para conseguir o contraste ultra-alto.
Estabilidade PK
O empacotamento da ESPIGA pode reduzir a resistência térmica e resolver o problema da liberação de calor da carcaça do arsenieto da safira ou de gálio; O elétrodo com área maior é conectado diretamente à carcaça, de modo que a dissipação de calor de componentes eletrônicos seja melhor, e a estabilidade de cor e a vida útil da tela de exposição do diodo emissor de luz são melhoradas.