Nos últimos dois anos, o potencial de aplicação da tecnologia de embalagem MIP ganhou mais reconhecimento na cadeia industrial e no mercado.Os fabricantes relevantes continuam a promover a redução de custos e a melhoria da eficiência dos produtos de embalagem MIP através da inovação, e lançar produtos mais adequados para a produção a jusante e que atendam melhor à procura do mercado.
As exposições da ISLE deste ano refletem um aumento significativo dos fabricantes que utilizam a tecnologia MIP e produtos de exibição MIP.que se tinha concentrado anteriormente na tecnologia de embalagem COBEm termos de tendências tecnológicas, a tendência de modularização da tecnologia MIP também é evidente.que não só favorece a redução do custo dos sistemas de IPM, mas também uma grande vantagem para os fabricantes de ecrãs a jusante para estabelecer rotas de tecnologia MIP.
Um exemplo específico de modularização da tecnologia MIP pode se referir aos produtos da TBC LED.que adota uma solução de fusão de tecnologia tripla de "MIP+módulo+GOB"As principais vantagens incluem principalmente três aspectos:
GOB: simplificar a forma de embalagem moldada existente para embalagem GOB, otimizar a estrutura e o custo;
Integração: O painel MIP da série AS adota um fluxo de processo integrado, reduzindo as etapas do processo, reduzindo os padrões de contas de lâmpada, otimizando mais estruturas,e alcançar melhores efeitos de exibição e confiabilidade;
Personalização: As contas de lâmpada do painel MIP da série AS podem ser personalizadas de acordo com as necessidades, e a combinação de módulos pode combinar estruturas e cenários de aplicação mais diversos.Tem vantagens na gama de cores e diferenciação, e é mais adequado para o ambiente de mercado em constante mudança no futuro.
A TBC LED afirmou que esta série de produtos destina-se principalmente ao mercado dos ecrãs de micro pitch abaixo de P1.2, que pode satisfazer os dois requisitos de precisão da qualidade da imagem e adaptabilidade espacial na era da tela de ultra alta definição 4K / 8K.
De acordo com a LEDinside, a tecnologia MIP encontra-se ainda nos estágios iniciais da produção em massa e a sua vantagem de custo ainda não é significativa a curto prazo.Mas com a exploração contínua dos fabricantes de embalagens em inovação tecnológica, a vantagem de custo da tecnologia MIP está gradualmente a emergir em todos os aspectos, desde chips, embalagens até ecrãs de exibição.
Na fase do chip, o MIP é uma embalagem de nível de chip que suporta o uso de chips em constante encolhimento.o que significa uma redução no custo da fase do chip.
No processo de embalagem, a selecção dos substratos é mais flexível e os requisitos de precisão não são elevados, o que pode resolver as dificuldades de processo entre chips e painéis de exibição.Os requisitos de rendimento para a transferência em larga escala também são reduzidos., o que equivale a uma redução dos custos de produção.
Nesta base, a adopção de embalagens integradas e GOB realça ainda mais as vantagens do MIP em termos de qualidade de imagem, fiabilidade e custo.após ligação dos feixes de LED à placa de PCB, uma camada de adesivo óptico preto é aplicada para converter a fonte de luz pontual original em uma fonte de luz de superfície. Isso melhora a uniformidade e o contraste de cores da tela de exibição.Além disso,, o aumento da proteção e da fiabilidade do produto equivale a reduzir o custo de manutenção do back-end e prolongar a vida útil do produto.A relação custo-eficácia global dos painéis PIM pode ser vista a partir desta.
No verdadeiro processo de embalagem MIP de nível de chip Micro LED, os equipamentos SMT tradicionais dos fabricantes de ecrãs são difíceis de serem compatíveis.Se os fabricantes de embalagens enviarem em forma de painéis/módulos MIP, resolve este problema para os fabricantes de ecrãs e economiza o custo de adição de novos equipamentos.
No geral, sob a tendência da modularidade, a tecnologia MIP deverá acelerar a sua penetração nos mercados a jusante,Ajudar os fabricantes de ecrãs LED a alargarem os seus limites de aplicação e, assim, a aumentar a dimensão do mercado dos ecrãs LED
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